大学生云报8月10日讯（通讯员 丁玥辰）2023年2月中共中央印发《数字中国建设整体布局规划》、2024年7月印发《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》、中共二十届三中全会召开，一系列重要政策文件的出台与重要会议的召开让“数字中国”建设的战略地位一再上升，“以科技创新引领产业创新、形成新质生产力”的任务刻不容缓。为深入观察数字中国战略的建设成果、了解“2522”框架中数字技术与经济如何有效融合、数字科技设施如何提质升级，2024年8月2日武汉大学数字中国建设成就观察实践队广东分队前往广东深圳中微半导科技有限公司实地调研。

图为实践队在中微半岛科技公司合影

一、“数字中国”战略概览

2023年2月，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》。首先，规划指明了“数字中国”建设的十二项基本内容与目标——数字基础设施高效联通，数据资源规模和质量加快提升，数据要素价值有效释放，数字经济发展质量效益大幅增强，政务数字化智能化水平明显提升，数字文化建设跃上新台阶，数字社会精准化普惠化便捷化取得显著成效，数字生态文明建设取得积极进展，数字技术创新实现重大突破，应用创新全球领先，数字安全保障能力全面提升，数字治理体系更加完善，数字领域国际合作打开新局面。其次，《规划》也指出“数字中国”建设的行动框架——“2522”框架，即夯实数字基础设施和数据资源体系“两大基础”，推进数字技术与经济、政治、文化、社会、生态文明建设“五位一体”深度融合，强化数字技术创新体系和数字安全屏障“两大能力”，优化数字化发展国内国际“两个环境”。

二、企业产品数字化提质升级

在中微半导有限公司董秘的带领下，武汉大学数字中国建设成就观察实践队参访了企业研发中心、光刻车间，了解了芯片的设计制造流程、学习了企业扩大合作开拓市场的战略、探索了企业产品开发与技术研发的创新路径。队伍率先参观了公司的研发中心，映入眼帘的是经过数年更迭的芯片模型与各式各样的数字化下游产品。公司董秘向队员们说道：“数字中国战略下，高科技企业如雨后春笋般涌现，扩大市占率成为难中之难，破解难题的关键就在于‘产品数字化’。因此，中微半导科技公司积极推进产品数字化的提质升级，实现了芯片赛道上从8位芯片到32位芯片、从普通芯片到MCU芯片的巨大飞跃，实现了数字产品赛道上从低附加值的电机向高附加值的智能家电、智能汽车零件制造的巨大飞跃。

三、企业技术智能化增产增效

作为芯片产业链的上游企业，集成电路的设计是中微半导公司的重中之重，电路设计技术的智能化之路刻不容缓。因此，中微半导公司与哈工大合作建立人工智能芯片实验室，建成车规级芯片技术研究中心、成都研究中心、新加坡研究中心等研发核心团队，投入大规模技术研发资金。队员们在与董秘进行座谈的过程中了解到，经过20余年的数字化智能化创新历程，企业已经实现了五项核心技术突破——MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术；可供销售的芯片突破800余款、近3年芯片出货量超16亿颗。可见企业生产技术的数字化智能化转型升级，不仅有效提高了企业的生产效率，也极大助推了“数字中国”的建设征途。

图为公司秘董介绍芯片技术研发进展

从高楼大厦到光刻车间、从8位芯片的偏安一隅到32位芯片的自我挑战、从局限于消费电子市场到智能汽车市场的开拓，中微半导企业数字化智能化的腾笼换鸟、转型升级之路，不仅赋能了自身的稳定发展，更使“数字中国”的建设征途行稳致远。芯片产业作为数字技术与实体经济链接的纽带，在“数字中国”建设中的地位尤为重要。科技创新带动产业创新，产业创新带动社会创新；数字科技引领数字经济，数字经济引领数字中国。今天的武大学子用观察与调研了解国之大事，未来的武大学子也必将用创新与实干创造国之大势！

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