2025年5月15日,宁波工程学院电信学院芯流科技学生团队走进国内半导体材料龙头企业——金瑞泓科技股份有限公司(以下简称“金瑞泓”),开展了一场以“解码半导体制造奥秘”为主题的实践研学活动。此次活动旨在通过实地观摩与深度交流,帮助青年学子了解半导体材料研发与生产流程,搭建理论与实践的桥梁,为未来职业发展积累宝贵经验。

在金瑞泓技术总监的带领下,学生们依次参观了企业洁净车间、单晶硅生长实验室及智能化检测中心。在8英寸硅片生产线上,工程师详细讲解了单晶硅提纯、晶棒切割、抛光研磨等核心工艺,并通过实时数据大屏展示了从原料到成品的全流程质量控制体系。团队成员王同学感慨道:“课本上的‘晶格缺陷’‘掺杂工艺’终于有了具象化的理解,原来每一片硅片背后都凝结着无数精密技术的突破。”

参观结束后,金瑞泓资深工艺工程师以“半导体材料的现在与未来”为题开设专题讲座,深入浅出地解析了第三代半导体碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的技术优势及产业化挑战。在问答环节,学生们围绕“国产半导体材料如何突破国际技术壁垒”“职业能力与行业需求匹配”等问题踊跃提问。企业研发主管结合自身经历建议:“半导体行业需要既懂材料科学又熟悉工程应用的复合型人才,在校期间多参与跨学科项目至关重要。”

此次参观是宁波工程学院“芯未来”产教融合计划的重要一环。芯流科技团队指导教师表示:“金瑞泓作为国内半导体硅片领域的领军企业,其先进的生产管理与技术创新经验,为学生们提供了鲜活的行业认知。”活动期间,双方还就共建学生实训基地达成初步意向,未来将定期组织技术沙龙与企业开放日,助力学生近距离接触产业前沿。

参与活动的李同学在返程后写下感悟:“看到自动化机械臂精准操控晶圆时,我深刻意识到,半导体产业不仅需要科研突破,更需要工程师将技术转化为可靠的产品。这次参观让我重新审视了自己的职业规划——不仅要深耕专业知识,更要培养解决实际工程问题的能力。”

此次金瑞泓之行,不仅让青年学子直观感受到半导体制造的科技魅力,更深化了校企协同育人的实践探索。正如团队队长总结所言:“我们触摸到的不仅是硅片的温度,更是中国‘芯’跳动的脉搏。”

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审定：肖艳    责编：赵洋 + 投诉举报